鸿翼芯亮相慕展｜车规芯片「全家桶」登场，两轮车赛道引关注

7月1日至3日，鸿翼2026慕尼黑上海电子展（Electronica Shanghai）在上海新国际博览中心圆满落幕。芯亮相慕广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）携全栈式车规级数模混合芯片矩阵重磅登场，展车产品全面覆盖汽车动力、规芯关注智能底盘、片全车身电子及创新两轮车专用方案。家桶凭借成熟的登场道引量产落地能力与硬核技术实力，鸿翼芯成为本次展会汽车电子展区备受瞩目的两轮本土芯片焦点。

展会期间，车赛鸿翼芯展台人头攒动，鸿翼来自全球整车厂（OEM）、芯亮相慕Tier 1供应商及渠道代理商的展车访客络绎不绝。依托在动力总成及智能底盘领域已验证的规芯关注成熟量产芯片矩阵，鸿翼芯推出的片全全国产化解决方案获得了现场合作伙伴的高度认可，进一步夯实了国产车规芯片在技术先进性与量产可靠性方面的家桶行业地位。

动力+底盘双核驱动，全场景覆盖整车应用

鸿翼芯构建了完整的动力芯片矩阵，实现从乘用车、商用车新能源、增程混动到传统燃油车系统的全场景覆盖。方案支持四缸发动机喷油点火、转速信号转换及电源管理等核心功能，提供一站式配套服务，有效破解动力总成芯片长期依赖进口的行业痛点。

HE9788：国内首款动力总成高度集成U-chip

核心亮点：
* 高度集成：国内首款动力总成U-chip芯片，大幅简化系统架构。
* 量产验证：累计出货量达数十万颗，已批量配套多家国内头部主机厂控制器。

典型应用场景：

• 整车控制器（VCU）
  

• 引擎管理系统（EMS）
  

线控底盘：直击One-box、EMB等国产化痛点

线控底盘是本次展会的高频关注点。鸿翼芯推出三款标杆级底盘芯片，精准解决One-box、电子机械制动（EMB）及主动悬架等领域的国产化难题，实现制动、转向、空气悬架等全场景覆盖。

HE8296：国产化首颗集成4路WSSI接口底盘SBC芯片

核心亮点：
* 首创集成：集成4路WSSI（Wheel Speed Sensor Interface）轮速传感器接口。
* 大规模量产：已批量搭载多家国内主流车企控制器，累计量产数十万颗。

典型应用场景：

• 一体化制动控制系统（One-box）
  

• 电子助力转向系统（EPS）
  

• 电子制动控制器（EMB）
  

• 悬架控制系统（CDC+ECAS）
  

车身驱动：高集成、高可靠解决方案

除动力与底盘外，鸿翼芯同步发布车身驱动类专用芯片，为各类车身负载提供高集成度与高可靠性的驱动支持。

HEHSS027D：单Die集成功率MOS与诊断电路

核心优势：
* 低寄生参数：单Die集成功率MOS、驱动与诊断电路，显著降低寄生参数。
* 高可靠性：提升车身负载驱动稳定性，适配车内灯具、雷达传感器、电磁阀、门锁及电机等多场景。

HE99MD90xx系列：灵活配置的高边/低边驱动

核心优势：
* 灵活配置：提供6/8/10/12路高边、低边及半桥灵活组合。
* 广泛适用：完美适配暖通空调（HVAC）、区域控制器（ZCU）及车身控制模块（BCM）等场景。

典型应用场景：

• 车身域控（BCM）
  

两轮车赛道首秀：汽车级技术下沉，推动ABS标配化

在巩固汽车基本盘的同时，鸿翼芯首次展出多款两轮车专用芯片及应用方案。随着国内摩托车市场智能化升级加速，制动ABS及发动机电喷系统正逐步成为中大排量车型的主流标配。鸿翼芯依托多年车规级设计与功能安全研发积累，将汽车级芯片设计思路成功下沉适配两轮车工况，实现快速产品落地。

核心产品亮点：

• UN67芯片：专用于中大排量燃油摩托车发动机控制，提升动力响应与排放合规性。
• ABS集成芯片：应用于踏板车及中大排量摩托车ABS系统，推动摩托车ABS从“选配”走向“标配”。

技术优势：
* 宽温适应：两款产品均支持 -40℃~125℃宽温域严苛环境稳定工作。
* 高度集成：有效减少外围器件数量，缩短客户认证周期，降低BOM成本。

展会现场，多家摩托车零部件厂商专程驻足，咨询样品评估与定制化开发方案，鸿翼芯成功搭建起与两轮车产业深度合作的桥梁。

两轮车ABS控制系统方案

结语：助力供应链自主可控

此次亮相2026慕尼黑上海电子展，是鸿翼芯展示技术实力与量产成果的重要窗口，也是国产车规芯片持续突破“卡脖子”难题的生动实践。从动力总成到智能底盘，从乘用车、商用车至两轮摩托车，鸿翼芯将持续深化与国内Tier 1供应商及整车企业的协同创新，以高可靠、高性价比、交付稳定的国产车规芯片，全面助力国内汽车及两轮车产业供应链的自主可控与安全发展。

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