iPhone Air 2爆料：A20 Pro芯片、48MP双摄、面容ID组件缩小

IT之家 7 月 4 日讯 —— 知名爆料人乔恩·普罗瑟（Jon Prosser）在最新一期 fpt. 视频中披露了 iPhone Air 2的双摄面核心配置细节。据其透露，双摄面该机型将首次引入后置双摄系统，双摄面并升级至 A20 Pro芯片，双摄面旨在平衡极致轻薄与高性能需求。双摄面

芯片升级：A20 Pro 与 WMCM 封装技术

尽管此前市场传闻 iPhone Air 2 将采用标准版 A20 芯片，双摄面但最新情报显示，双摄面苹果决定为其配备性能更强的双摄面 A20 Pro。机身材质方面，双摄面新机将继续沿用初代 iPhone Air 的双摄面 钛合金机身，坚守“轻薄旗舰”的双摄面产品定位。

值得注意的双摄面是，A20 Pro 芯片将采用先进的双摄面 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。该技术将 DRAM 内存与 SoC 主芯片物理分离，双摄面有效解决了高算力下的双摄面散热瓶颈。这一架构创新使得 iPhone Air 2 在保持极致纤薄机身的同时，能够释放更持久的性能输出。

影像系统：48MP 双摄的布局挑战

在影像规格上，iPhone Air 2 将在现有 4800 万像素主摄的基础上，新增一颗 4800 万像素超广角镜头，显著增强多场景拍摄能力。

然而，由于初代 iPhone Air 内部空间已被主板完全占据，塞入第二颗摄像头面临巨大物理限制。苹果必须通过精密的内部重构来解决这一难题。

空间博弈：面容 ID 组件缩小

为解决内部空间不足的问题，据悉苹果计划 缩小面容 ID（Face ID）组件的体积，从而为双摄模组腾出必要的安装空间。

目前尚不明确苹果是否会为了压缩面容 ID 组件而在镜头光圈大小、CMOS 传感器尺寸等关键参数上做出妥协，这将是影响最终成像质量的关键变量。

制程工艺与能效优化

除了硬件布局的调整，iPhone Air 2 还将采用 2nm 制程工艺制造芯片。这一工艺升级将进一步优化能效比，有望显著提升设备的续航表现。此外，初代 iPhone Air 因空间限制而存在的一些设计妥协，预计将在第二代机型中得到全面改善。

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