最新消息称iPhone 18 Pro机身将增厚近2毫米，或与影像系统相关
来源：环球网
【环球网科技综合报道】7月8日消息，最新据科技媒体9to5mac最新报道，消息像系在苹果核心制造合作伙伴塔塔电子（Tata Electronics）机密资料泄露事件持续发酵的机身将增背景下，知名数码爆料人再次确认此前披露的厚近毫米或影信息：预计于今年秋季发布的iPhone 18 Pro系列，其机身厚度将较前代iPhone 17 Pro出现显著增加。统相
回顾事件始末，最新上月塔塔电子官方证实遭遇网络安全攻击。消息像系随后，机身将增某勒索软件组织在暗网公开了超过20万份据称从塔塔内部窃取的厚近毫米或影文件。这批泄露资料内容详实，统相涵盖iPhone 18 Pro的最新内部设计文档、核心组件参数、消息像系全链路供应商清单，机身将增甚至包括该机型实验室跌落测试的厚近毫米或影完整实拍视频。
随着测试视频在网络广泛流传，统相大量用户对比发现，视频中的测试机相比现款iPhone 17 Pro Max明显更厚，且后置相机模组的凸起幅度显著增大。行业分析指出，这一设计变化的核心原因在于苹果首次在Pro系列主摄上引入物理可变光圈结构。全新的机械镜头模组体积大幅上升，直接导致相机底座及整机厚度同步增加。
早在跌落测试视频公开的一周前，一位长期追踪苹果供应链的爆料账号便通过“供应链反馈”推测，iPhone 18 Pro的铝合金背板尺寸将增加约2毫米。
该爆料人同时补充说明，iPhone 18 Pro系列将继续沿用铝合金中框设计。苹果未来的直板旗舰机型仍将长期采用铝合金材质作为机身中框的主流方案。（青山）
本文地址：https://www.xyaji.com/html/627a80698566.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。