SK海力士募资280亿美元 冲刺全球前三IPO

7月6日，海力全球第二大存储芯片制造商SK海力士正式开启赴美上市推介程序。士募根据向美国证券交易委员会（SEC）提交的资亿文件，SK海力士计划通过首次公开募股（IPO）发行1779万股美国存托凭证（ADS），美元每份ADS代表0.1股普通股，冲刺面值5000韩元。全球前参照其在韩国首尔证券交易所上周五的海力收盘价测算，此次发行预计净募集资金约43.14万亿韩元（折合人民币约1911亿元或280亿美元）。士募目前，资亿基石投资者已表态有意认购高达70亿美元的美元ADS份额。

发行规模优化：从290亿下调至280亿美元

此前市场普遍预期本次募资规模将达到45.45万亿韩元（约合290亿美元）。冲刺然而，全球前受近两周韩国半导体板块整体回调影响，海力SK海力士本土股价阶段性下跌约5%。士募为兼顾市场认购热度与股价稳定性，资亿公司结合当前流动性环境，对发行体量进行了审慎调整，将ADR预计发行规模下调至280亿美元。

顶级承销阵容与交易安排

本次IPO承销团阵容堪称豪华，由高盛、摩根大通、美国银行和花旗银行四大国际投行联合牵头，并协同韩国本土头部券商共同参与。其中，花旗银行担任ADR发行存托机构，韩国证券存管机构负责底层普通股的托管，旨在搭建覆盖全球主要资本市场的发行与交易结算体系。

承销团将于本周四敲定最终发行价格。SK海力士的ADR预计将于7月10日正式开始交易，股票代码定为SKHY。在此期间，公司管理层将密集奔赴北美、欧洲及亚洲多地，开展针对机构投资者的大型路演活动。

跻身全球IPO历史前三，刷新境外企业纪录

若按拟议规模足额发行，SK海力士此次IPO有望跻身全球历史上规模最大的前三大IPO行列。根据全球IPO统计数据：
* 第一名：2024年6月，SpaceX完成857亿美元募资；
* 第二名：2019年，沙特阿美以256亿美元募资；
* 第三名：2014年，阿里巴巴以250亿美元募资。

若SK海力士本次发行成功，其规模将超越沙特阿美和阿里巴巴，直接升至全球历史第二，稳居全球前三梯队，同时创下境外企业在美国资本市场有史以来最大规模的首次公开发行纪录。

机构认购强劲，长线资金锁定70亿美元

从市场反馈来看，长线机构投资者释放了明确的巨额认购意向。BaillieGifford、Coatue等全球头部科技成长基金已出具意向函，合计计划认购额度最高可达70亿美元，占本次募资总规模的25%。

资金精准投向：全力扩充HBM产能

本轮巨额融资具有清晰的产业导向，SK海力士承诺将所有募集资金全额投入存储芯片先进产能扩建与核心设备采购。核心投资板块包括：
1. 韩国龙仁大型半导体晶圆集群：推进一期工厂建设；
2. 清州第七代先进封装产线：实施扩容计划；
3. 高端设备采购：批量引进阿斯麦（ASML）EUV极紫外光刻机等关键设备；
4. 海外产能布局：配套建设海外封装产能，重点扩充市场高度紧缺的HBM（高带宽内存）产能，以缓解全球AI大模型及算力服务器产业链的存储供给缺口。

战略意图：估值重塑与全球化运营

SK集团会长崔泰源此前公开表示，赴美ADR上市旨在打通面向全球多元化股东的通道，进一步强化企业的全球化运营底色，降低单一区域资本市场波动带来的估值扰动风险。

市场普遍认为，此次上市不仅是融资行为，更是SK海力士推动全球估值重塑、拓宽资本渠道的核心战略动作。目前，SK海力士基于未来12个月预期市盈率为6.2倍，低于美国同行美光科技（Micron）的7倍（美光估值此前一度超过11倍）。登陆纳斯达克后，SK海力士有望被纳入纳斯达克100指数，这将触发被动资金的系统性买入，并吸引套利资金在ADR与韩国本地股之间活跃交易，从而推动其估值向美国同行靠拢。

行业地位与未来展望

目前，SK海力士、三星电子和美光科技是全球高带宽内存（HBM）市场的三大供应商，在人工智能基础设施建设中占据关键地位，其产品已成为数据中心扩张的重要瓶颈。

作为英伟达、谷歌、微软等全球头部AI厂商的核心HBM供应商，SK海力士业绩迎来爆发式增长，年内本土股价累计涨幅超260%，HBM产品订单已排至2027年下半年。

扩产计划详情：
SK海力士于7月2日宣布，计划在忠清北道清州市投资100万亿韩元进行大规模扩产，以应对AI热潮引发的芯片短缺。具体规划如下：
* M17晶圆厂：预计明年启动建设，2029年前投入80万亿韩元（约514.6亿美元）用于NAND闪存芯片生产；
* 先进封装工厂：计划于2027年底前追加20万亿韩元，在清州同步新建一座先进的芯片封装工厂。

尽管三星与SK海力士已提前锁定长期客户订单，大规模扩产短期内不存在严重过剩风险，但谨慎机构仍提示风险：全球半导体行业具备强周期属性，若后续AI资本开支放缓，存储需求下行将直接影响公司盈利预期。

北京商报综合报道

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