苹果与博通签署超300亿美元协议，加码美国芯片制造
7月8日，苹果苹果公司正式宣布与半导体巨头博通（Broadcom）达成一项具有里程碑意义的博通多年期战略合作协议。该协议总价值预计突破300亿美元，签署双方将深度协同，超亿共同研发并量产专为苹果生态定制的美元美国芯片以及前沿无线连接技术。
根据协议核心条款，协议芯片博通将在美国本土执行以下关键举措：
- 大规模产能部署：计划在美国生产超过150亿颗芯片，加码以支撑苹果多款核心产品的制造硬件需求。
- 重大基础设施投资：向位于科罗拉多州柯林斯堡（Fort Collins）的苹果工厂注入15亿美元，用于扩建及升级现有产能。博通
- 关键技术聚焦：重点生产包括FBAR射频滤波器在内的签署先进射频组件，以及下一代无线连接技术，超亿进一步巩固苹果在通信硬件领域的美元美国技术壁垒。
苹果高层强调，协议芯片此次合作是加码其“美国制造计划”（Made in USA Initiative）迄今为止规模最大的项目。此举不仅旨在完善美国本土半导体供应链，减少对外部制造的依赖，更是苹果履行其未来四年向美国经济投资6000亿美元承诺的关键一环，预计将显著带动当地就业增长与技术升级。
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